MSI GE60新模具 拆机

总结:

1. 大多数部分使用螺丝固定，整机螺丝数量很多，但规格较为单一。使用封口袋便可以很好地解决螺丝的问题
2. 卡扣并不很紧，较容易拆开。
3. 全机只有一处使用不干胶，拆卸后可恢复程度高
4. 所有IO接口(除单独引出的适配器插头)都使用子板，这降低了维修成本
5. PCH芯片未安装散热片，但其距离D壳有超过1cm的高度，可以安装贴片散热器改善其散热
6. CPU使用PGA插槽，可更换；但显卡未使用MXM，不可更换
7. 无线网卡左侧预留了一个mSATA插槽，但未焊接。周围元件齐全，推测焊接后可用。

1.转到D面，卸下电池

2.拆除图中五颗螺丝(黄)，卸下后盖，向外抽出光驱
3.拆除硬盘(黄)，断开无线网卡天线(蓝)，拆除mSATA SSD(红，如果有)
4.拆除风扇上的三颗螺丝，断开连接线(黄，不要拔线，要拔连接器，下同)
5.按对角线顺序拆除散热器上的八颗螺丝(黄)，卸下散热器(向左并向下将其取出，不要造成经过热管的线路损坏)

6.图中连接线分别为:

红色和蓝色插头向平行于PCB方向拔出，显示屏连接器要拉上面的提手拔出
7.断开硬盘仓中的背光键盘排线——先将连接器两侧的深色部分向前推，再拔出排线
8.转到C面，键盘压条上有五个缺口(黄)，用平头螺丝刀撬开最左的一个，并用手提起压条

*.不要使压条与机身间弯折超过45°，以免折断；压条背面有不干胶，不要使其粘到脏物
9.拆下固定键盘的五颗螺丝(黄)
10.向后翻转键盘，露出排线
11.断开键盘排线(黄，拆卸方法和背光排线相同)
12.图中红色为触摸板排线；黄色为开关面板排线
13.(与键盘排线不同)将连接器深色部分向后翻，并拔出上述两组排线。
14.拆下图中两颗螺丝(黄)
15.转到D面，拆下所有有色圆圈标示处的螺丝。(以下图1、图2中，相同颜色圈中的螺钉规格相同)

用撬棒拆下C面，其边缘处有少量卡扣。
17.拆下三颗螺钉(黄)，卸下左侧IO子板。
18.拆下三颗螺钉，卸下主板。

*.卸下主板时应按住右侧IO子板以防止其变形。
19.主板反面
20.卸下一颗螺钉(黄)，拆下右侧IO子板。
21.D壳
22.拆下以下两图中共4颗螺丝，向上提起屏轴，卸下显示屏(A.B面)

*.拆卸完一侧屏轴后应扶住屏幕部分，防止另一侧屏轴断裂
23.拆解后全图